在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题.

小型散热器（或称散热片）由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成，而大型散热器由铝合金挤压形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种 形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处 理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高 15%，在通风冷却下可提高 3%，电泳涂漆可耐压 500 800V。

U CPU 芯片 的散热工作按照散热方式可以分成主动散热和被动散热两种。主动散热很简单，就是通过散热片将 CPU 芯片的热量自然散发到空气中。其散热的效果与散热片大小成正.它最大的好处就是不需额外耗电。这种散热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者专业设备中。被动型散热主要用于个人 PC 机，被动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。

风冷散热器

风冷散热器一般分成两个部分，和 CPU 直接接触的部分为散热片，它负责将 CPU 发出的热量引出；风扇用来给散热片强制降温。通过散热片与风扇的有机配合，可以将风冷散热器的效率做得非常高，而体积非常小，成本也比较低。

从 CPU 开始发热，到 CPU 的热量通过和其紧贴在一起的散热片将热量散出，首先遇到的一个问题就是 CPU 和散热片结合的紧密程度，它主要和结合面积大小以及结合距离相关。结合面积越大，就能使热量越快地散发出去，但是由于

CPU 在制造好后它的结合面积就确定了，所以结合距离这个因素就更显重要。从理论上讲，散热片是能和 CPU 紧密接触的，但实际上它们之间还是有空隙的，至少它们之间有空气，而空气的导热性能很差，这就需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，这就是现在大家常用的硅脂或者散热胶带。当然通过设计优异，抓力强大的扣具来将散热片紧紧地扣在 CPU 上也是最理想的状况，散热片和 CPU 的接触完全平行以保持接触面最大，它们之间微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热量最小。